一、線痕
分類：線痕按表現(xiàn)形式分為雜質(zhì)線痕、劃傷線痕、密布線痕、錯(cuò)位線痕、邊緣線痕等。各種線痕產(chǎn)生的原因如下：
1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。
表現(xiàn)形式：
（1）線痕上有可見黑點(diǎn)，即雜質(zhì)點(diǎn)。
?。?）無可見雜質(zhì)黑點(diǎn)，但相鄰兩硅片線痕成對(duì)，即一片中凹入，一片凸起，并處同一位置。
?。?）以上兩種特征都有。
?。?）一般情況下，雜質(zhì)線痕比其它線痕有較高的線弓。
改善方法：
?。?）改善原材料或鑄錠工藝，改善IPQC檢測(cè)手段。
?。?）改善切片工藝，采用粗砂、粗線、降低臺(tái)速、提高線速等。
其它相關(guān)：硅錠雜質(zhì)除會(huì)產(chǎn)生雜質(zhì)線痕外，還會(huì)導(dǎo)致切片過程中出現(xiàn)"切不動(dòng)"現(xiàn)象。如未及時(shí)發(fā)現(xiàn)處理，可導(dǎo)致斷線而產(chǎn)生更大的損失。
2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒"卡"在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。
表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細(xì)。
改善方法：
?。?）針對(duì)大顆粒SIC（2.5~3D50），加強(qiáng)IQC檢測(cè)；使用部門對(duì)同一批次SIC先進(jìn)行試用，然后再進(jìn)行正常使用。
?。?）導(dǎo)致砂漿結(jié)塊的原因有：砂漿攪拌時(shí)間不夠；SIC水分含量超標(biāo)，砂漿配制前沒有進(jìn)行烘烤；PEG水分含量超標(biāo)（重量百分比<0.5%）；SIC成分中游離C（<0.03%）以及<2μm微粉超標(biāo)。
其它相關(guān)：SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韌性等，各項(xiàng)性能對(duì)于切片都有很大的影響。
3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
表現(xiàn)形式：
?。?）硅片整面密集線痕。
?。?）硅片出線口端半片面積密集線痕。
?。?）硅片部分區(qū)域貫穿硅片密集線痕。
?。?）部分不規(guī)則區(qū)域密集線痕。
?。?）硅塊頭部區(qū)域密布線痕。
改善方法：
?。?）硅片整面密集線痕，原因?yàn)樯皾{本身切割能力嚴(yán)
重不足引起，包括SIC顆粒度太小、砂漿攪拌時(shí)間不夠、砂漿更換量不夠等，可針對(duì)性解決。
（2）硅片出線口端半片面積密集線痕。原因?yàn)樯皾{切
割能力不夠，回收砂漿易出現(xiàn)此類情況，通過改
善回收工藝解決。
?。?）硅片部分區(qū)域貫穿硅片密集線痕。原因?yàn)榍衅瑱C(jī)臺(tái)內(nèi)砂漿循環(huán)系統(tǒng)問題，如砂漿噴嘴堵塞。在清洗時(shí)用美工刀將噴嘴內(nèi)贓物劃向兩邊。
?。?）部分不規(guī)則區(qū)域密集線痕。原因?yàn)槎嗑Ч桢V硬度不均勻，部分區(qū)域硬度過高。改善鑄錠工藝解決此問題。
?。?）硅塊頭部區(qū)域密布線痕。切片機(jī)內(nèi)引流桿問題。
4、錯(cuò)位線痕：由于切片機(jī)液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動(dòng)，而產(chǎn)生的線痕。
改善方法：規(guī)范粘膠操作，加強(qiáng)切片前檢查工作，定期清洗機(jī)床。
5、邊緣線痕：由于硅塊倒角處余膠未清理干凈而導(dǎo)致的線痕。
表現(xiàn)形式：一般出現(xiàn)在靠近粘膠面一側(cè)的倒角處，貫穿整片硅片。
改善方法：規(guī)范粘膠操作，加強(qiáng)檢查和監(jiān)督。
二、TTV（Total Thickness Variety）
TTV不良，都是由于各種問題導(dǎo)致線網(wǎng)抖動(dòng)而產(chǎn)生的硅片不良，包括設(shè)備精度問題、工作臺(tái)問題、導(dǎo)輪問題、導(dǎo)向條粘膠問題等。
1、設(shè)備精度：
導(dǎo)輪徑向跳動(dòng)<40μm，軸向跳動(dòng)<20μm。
改善方法：校準(zhǔn)設(shè)備。
2、工作臺(tái)問題：
工作臺(tái)的不穩(wěn)定性會(huì)導(dǎo)致大量TTV不良的產(chǎn)生。
改善方法：維修工作臺(tái)。
3、導(dǎo)輪問題：
因?qū)л唵栴}而產(chǎn)生的TTV不良，一般出現(xiàn)在新導(dǎo)輪和導(dǎo)輪磨損很大的時(shí)候。
改善方法：更換導(dǎo)輪。
4、導(dǎo)向條粘膠問題：
當(dāng)導(dǎo)向條下的膠水涂抹不均勻，出現(xiàn)部分空隙，在空隙位置的硅片，易出現(xiàn)TTV不良問題。
改善方法：規(guī)范粘膠操作。
三、臺(tái)階
臺(tái)階的出現(xiàn)，是由切片過程中的鋼線跳線引起，而導(dǎo)致鋼線跳線的原因，包括設(shè)備、工藝、物料等各方面的問題，部分如下：
1、砂漿問題：
砂漿內(nèi)含雜質(zhì)過多，沒有經(jīng)過充分過濾，造成鋼線跳線。
改善方法：規(guī)范砂漿配制、更換，延長(zhǎng)切片的熱機(jī)時(shí)間和次數(shù)。
2、硅塊雜質(zhì)問題：
硅塊的大顆粒雜質(zhì)會(huì)引起跳線而產(chǎn)生臺(tái)階。
改善方法：改善原材料或鑄錠工藝，改善IPQC檢測(cè)手段。
3、單晶停機(jī)、切起工藝問題：
單晶相對(duì)多晶硬度較大，在異常停機(jī)并重新切起的過程中，采用違規(guī)操作產(chǎn)生的鋼線跳線。
改善方法：嚴(yán)格遵循工藝操作。
4、線、砂工藝匹配問題：
鋼線、砂漿型號(hào)不匹配造成切片跳線，此種情況很少出現(xiàn)。