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在半導體科學技術(shù)的發(fā)展中，氣相外延發(fā)揮了重要作用，該技術(shù)已廣泛用于Si半導體器件和集成電路的工業(yè)化生產(chǎn)。硅的外延生長一個含有硅原子的氣體以適當?shù)姆绞酵ㄟ^襯

一顆單晶硅棒是怎么變成單晶硅片的？今天的中環(huán)小課堂就為大家介紹半導體硅研磨片的工藝流程。一般而言，加工半導體硅研磨片要經(jīng)過如下步驟：切斷—滾磨—粘棒—線切

半導體工藝設(shè)備為半導體大規(guī)模制造提供制造基礎(chǔ)。摩爾定律，給電子業(yè)描繪的前景，必將是未來半導體器件的集成化、微型化程度更高，功能更強大。這里先介紹半導體工藝

一、引線鍵合半導體PBGA的封裝工藝流程1、PBGA基板的制備在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極?。?2~18μm厚）的銅箔，然后進行鉆孔和通孔金屬化。用常規(guī)的PCB加3232藝在

摘要：微波等離子清洗作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。簡述了微波等離子清洗的原理及特點，介紹了設(shè)備的構(gòu)成、清

在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，激光清洗對象分為基材和清洗物兩部分，基材主要有各種金屬、半導體晶片、陶瓷、磁性材料、塑料和光學部件等材料的表面污染層，清洗物主要包括面向工

1蓄熱式熱力焚燒爐的工作原理蓄熱式熱力焚燒爐（RTO），是一種高效的有機廢氣處理設(shè)備，其工作原理是，把有機廢氣加熱到760攝氏度以上，使廢氣中的揮發(fā)性有機物（VOCs）氧

一、機械設(shè)計技術(shù)機械技術(shù)就是關(guān)于焊接機械的機構(gòu)以及利用這些機構(gòu)傳遞運動的技術(shù)。在焊接自動化中，焊接機械裝置主要由焊接操作機、焊接滾輪架、焊接變位機、焊接

包裝機有立式和臥式之分，立式又有連續(xù)式(也叫滾輪式)和間歇式(也叫合掌式)之分，成袋有三邊封、四邊封、背封，還有一出多列的包裝設(shè)備。包裝設(shè)備品種繁多，各設(shè)備之

你想要知道全自動給袋式包裝機是一款什么樣的設(shè)備嗎？要了解全自動給袋式包裝機是一款什么樣的包裝設(shè)備，這款設(shè)備又為什么將成為包裝機械的發(fā)展趨勢呢？全自動給袋式